中信建投研报指出好的配资app，6月行业配置建议采用“杠铃结构”：一端保留AI、半导体和出口制造等高景气底仓，另一端配置高股息、现金流稳定资产控制组合波动，中间用周期涨价、新能源修复和政策订单主题做弹性仓位。5月市场主线高度集中在通信、电子、AI硬件链，说明资金仍围绕产业景气和业绩兑现定价，但AI链短期涨幅较大、交易拥挤度上升，6月不宜继续提升AI总仓位，内部应从高涨幅环节切向半导体材料、设备零部件、PCB材料、国产算力配套等滞涨且基本面改善方向。若PPI继续修复、收入—库存差改善，则周期涨价链权重可适度提高，从煤炭、有色逐步扩散至化工、机械、交运等方向，但前提是价格上涨能够传导至收入和毛利率。
全文如下中信建投 | 景气分化延续，配置攻守兼备——行业比较月报2026年6月
6月行业配置建议采用“杠铃结构”：一端保留AI、半导体和出口制造等高景气底仓，另一端配置高股息、现金流稳定资产控制组合波动，中间用周期涨价、新能源修复和政策订单主题做弹性仓位
5月市场主线高度集中在通信、电子、AI硬件链，说明资金仍围绕产业景气和业绩兑现定价，但AI链短期涨幅较大、交易拥挤度上升，6月不宜继续提升AI总仓位，内部应从高涨幅环节切向半导体材料、设备零部件、PCB材料、国产算力配套等滞涨且基本面改善方向
若PPI继续修复、收入—库存差改善，则周期涨价链权重可适度提高，从煤炭、有色逐步扩散至化工、机械、交运等方向，但前提是价格上涨能够传导至收入和毛利率
一、当前经济运行呈现“总量平稳、结构突出”的特征。生产端仍保持一定韧性，但边际有所走弱，工业增加值增速较前期回落，高技术制造业则继续维持较高景气，显示新兴产业对经济增长的支撑作用进一步增强。需求端仍是主要约束，社会消费品零售总额增速偏低，居民消费修复斜率不强，地产链相关消费仍处于低位。价格端出现温和回升，PPI环比和同比改善带动部分上游行业利润修复，但这更多体现为价格驱动型改善，而非全面需求扩张。信用端偏弱，社融增长主要依赖政府债券拉动，企业和居民中长期贷款均有压力，说明实体融资需求尚未明显恢复。整体来看，宏观环境对权益市场并非全面利好，而是更有利于景气度明确、价格修复或政策支持较强的结构性方向
二、从行业基本面看，当前产业线索为AI链、出口链和涨价链三条主线。AI链方面，高技术产业增加值、集成电路出口、自动数据处理设备出口和电子设备制造业投资均表现较好，对应半导体设计、晶圆制造、半导体材料、PCB、光模块、服务器、算力芯片和信创等方向。出口链方面，汽车出海、家电出口、电子出口链、铝材及部分通用制造仍具备韧性，后续需要关注海外订单、汇率、关税和集运价格变化。涨价链方面，PPI改善、原材料购进价格上行和部分工业品价格修复，对煤炭、化工、有色、半导体材料、被动元件、PCB、航运和造船形成支撑。但需要注意，涨价能否持续、库存能否消化以及毛利率能否改善，是判断相关行业行情持续性的关键
三、5月A股市场延续结构分化特征，行业表现高度集中。申万一级行业中，通信、电子涨幅居前，公用事业、建筑材料、机械设备也取得正收益，而多数行业下跌。石油石化、农林牧渔、钢铁等传统周期板块跌幅较大，消费、医药、传媒、计算机等板块也出现不同程度调整。市场定价的核心不再是总量经济复苏，而是围绕AI产业趋势、业绩兑现、价格弹性和政策催化展开。通信和电子的强势，反映资金继续聚焦算力链、半导体、PCB、光模块、存储等高景气方向；而传统周期和弱消费的回落，则反映市场对需求不足、盈利持续性以及估值修复空间的担忧。总体看，5月市场是典型的“少数主线贡献主要收益”的行情
四、科技板块仍是5月最重要的产业主线。海外方面，英伟达业绩超预期继续验证全球AI资本开支强度；大模型和Agent应用加速演进，推动算力需求从训练端向推理端扩散。国内方面，国产算力芯片、超节点服务器、AI PC、半导体制造和存储价格上行共同强化科技链景气。新能源方面，新能源汽车销量保持增长，动力电池和储能领域受益于反内卷政策及供给侧优化预期，碳酸锂价格大幅上行，钠离子电池产业化进展也值得关注。高端装备方面，商业航天、具身智能、工业母机和造船均有积极变化，尤其是造船新接订单和手持订单全球份额继续领先，显示我国高端制造出口竞争力仍在提升。消费和地产链是本期报告中相对偏弱的方向。4月社零同比增速明显放缓，汽车、金银珠宝、家电、家具、建筑装潢材料等可选消费和地产后周期品类表现较差，说明居民消费意愿仍未明显修复。文旅出行数据保持增长，但收入和客单价弹性有限，反映消费更偏向量的恢复，而非价格和盈利能力的全面改善。地产方面，开发投资、新开工、资金来源等指标继续承压，销售面积和销售额仍为负增长，虽然部分城市价格出现边际改善，但整体仍属于局部企稳，尚不足以支撑地产链全面反转。因此，消费和地产链当前更适合作为低位观察方向
五、行业景气度层面，上行通道继续扩宽，但内部差异明显。半导体设计、晶圆制造、PCB、半导体材料、被动元件、光模块、储能、造船、航运、算力芯片、半导体设备等方向处于“上行且供给不足”状态，具备较好的配置价值。光伏、工程机械、面板、白电、充电桩等行业虽有景气改善，但仍面临供给过剩约束。高端白酒、餐饮、厨电、医美、航空、旅游等方向则处于下行或供需压力较大的阶段
进入6月，行业配置应从单纯追逐科技弹性转向“景气验证、估值约束、组合均衡”，重点关注AI硬件链、半导体设备材料、储能等方向，同时保留公用事业、银行、运营商等高股息资产作为底仓。对需求疲弱、价格弹性不足或交易过度拥挤的方向保持谨慎
6月配置建议：杠铃结构，一端保留AI/半导体和出口制造等高景气底仓，另一端配置高股息/现金流资产控制波动，中间用周期涨价、新能源修复、政策订单主题做弹性仓位
情景一：AI链继续强，但拥挤度上升
不继续提升AI总仓位，内部从高涨幅环节切向半导体材料、设备零部件、PCB材料、国产算力配套等滞涨兑现环节
情景二：PPI继续修复，收入-库存差改善
周期涨价链权重可提升好的配资app，从煤炭、有色扩散至化工、机械、交运；前提是收入-库存差转正
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