AI算力芯片对先进封装产能的需求正在以超出预期的速度增长什么叫股票杠杆。
实控人将变更，欣天科技“一字”涨停
今日（8月3日）早盘，欣天科技(300615)“一字”涨停，截至上午收盘，该股涨停板封单超36万手，这是该股今年以来首次涨停。在本次大涨之前，公司股价一度逼近历史低点，7月底A股市值为16.77亿元。
8月2日晚间，欣天科技发布公告称，7月31日，深圳元启无限科技合伙企业（有限合伙）（简称“深圳元启”）拟通过协议转让的方式受让石伟平、刘辉、薛枫、汪长华合计持有的上市公司22.4999%股份，每股转让价格为16.5812元，转让价款合计7.2亿元。同日，石伟平出具了《不谋求上市公司控制权承诺函》。本次协议转让完成后，深圳元启将成为欣天科技控股股东，公司实际控制人将变更为深圳元启实际控制人刘杨。
值得一提的是，深圳元启此次接盘价格显著高于市价，欣天科技停牌前（7月24日）股价为8.69元/股，本次股份转让价格较市价溢价超90%，接近翻倍。
电子封装技术国际会议将召开
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于8月5日至7日在中国西安举行，这是亚洲规模最大、学术水平和产业影响力兼具的电子封装领域国际盛会之一，大会将展示先进封装设备、材料、测试解决方案等。
后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。
过去几十年，芯片性能的提升主要靠制程微缩，即把晶体管做得越来越小，使得同样面积的芯片上能放下更多晶体管，算力也随之提升。但制程微缩正在逼近物理极限。于是，行业开始转向另一条路径：把多颗芯片纵向堆叠起来，用封装工艺将它们连成一个整体，靠缩短芯片之间的物理距离来提升系统性能。
逻辑折叠这条路径正在把封装从制造流程末端的“打包”环节，变成直接决定芯片性能上限的核心工序。据经济观察报，业内人士分析，当芯片从平面走向立体，封装工艺的精度和复杂度已经接近甚至超过部分前道制程，封装行业的角色正在被重新定义。
先进封装行业迎来扩产潮
AI算力芯片对先进封装产能的需求正在以超出预期的速度增长。晶圆代工龙头台积电董事长魏哲家在2026年4月的第一季度法人说明会上强调，先进封装产能持续供不应求，英伟达、博通、AMD等头部客户已锁定绝大部分产能，排期延至2026年底甚至更晚。
随着全球先进封装产能持续紧缺，国内封测行业迎来大规模扩产潮，长电科技、华天科技、深科技、通富微电、盛合晶微等龙头企业纷纷扩大先进封装产能，重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道。同时，产业链将进一步提升生态协同水平，加速国产先进封装自主可控进程。
从市场前景来看，据市场研究机构Yole预估，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增至1090亿美元。
7只概念股获机构高频调研
据证券时报·数据宝统计，从业绩数据来看，按照半年报、业绩快报、预告净利润下限（若未披露下限则取公告数值）统计，今年上半年净利润同比增长50%以上（含扭亏为盈）的先进封装概念股有8只，其中富满微、气派科技净利润扭亏为盈。
非扭亏股中，通富微电、长电科技、华天科技、鼎龙股份、金海通预计净利润均超过1亿元。以通富微电为例，公司预计2026年上半年净利润为16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.8%。报告期内，在AI算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速等驱动下，半导体行业迎来强劲增长。公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。
机构调研是投资者了解上市公司最新动态的重要途径。据数据宝统计，截至目前，今年以来机构调研5次及以上的先进封装概念股有7只，包括鼎龙股份、通富微电、气派科技、唯特偶、精智达、蓝箭电子、金海通等。
鼎龙股份年内累计获机构调研20次，调研频次居首。公司最近1次接受机构调研时表示，公司累计布局四十余款高端晶圆光刻胶产品，多款型号持续在国内头部晶圆厂开展验证测试；目前已有8款ArF、KrF光刻胶实现稳定批量供货，并持续拓展新增客户订单。半导体封装PI材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单。
什么叫股票杠杆
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